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低溫 Hybrid Bonding 顛覆 3D IC 堆疊極限:鎖與鑰 Cu/SiO₂ 結構引爆 HBM4 世代
低溫 Hybrid Bonding 如何顛覆 3D IC 堆疊極限 一、Hybrid Bonding為何成為延續摩爾定律的必經之路? 在傳統摩爾微縮接近物理瓶頸、製程成本飆升之際, 3D 異質整合 被視為下一個黃金世代。Hybrid...
Kimi
2025年5月13日
讀畢需時 4 分鐘
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